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?SFP通讯光模块结构分析

各种类型光模块虽然封装，速率，传输距离有所不同，但是其内部组成基本是一致的。SFP收发合一光模块因其小型化，热插拔方便，支持SFF8472标准，模拟量读取方便，且检测精度高(+/-2dBm以内)而逐渐成为运用主流，下面就以SFP光模块为例，介绍其内部的组成和相关的工作原理

光模块的基本构成包含以下几部分：

1、光器件（optical device）：  光器件是由少数几个光电子元件和IC、无源元件（如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器）、光纤及金属连线组合、封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成件。

2、集成电路板（PCBA）：PCB空板经过SMT（贴片）上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。光发射电路/光接收电路、芯片（控制芯片、储存芯片）、放大器（限幅放大器）、时钟数据恢复（CDR）、金手指

3、外壳：外部配件包含有外壳（钣金上盖）、解所件、卡扣、底座（锌合金压铸）、拉环、橡胶塞，拉环的颜色可以辨别模块的参数类型

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?光模块PCB’A的SMT（贴片）工艺难点解析

光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 SMT过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。

另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：

?通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；

?柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；

?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。

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?关于光模块的波长

光模块的波长目前有这几种：850nm波长、1310nm波长、1550nm波长、CWDM(稀疏波分复用)波长、DWDM(密集波分复用)波长等。

（1）在光纤通信中，光纤有单模、多模之分

850nm（MM，多模，成本低但传输距离短，一般只能传输500M）；1310nm（SM，单模，传输过程中损耗大但色散小，一般用于40KM以内的传输）；1550nm（SM，单模，传输过程中损耗小但色散大，一般采用DFB腔体类型的激光器，解决色散问题后用于中长距离传输，远的可以无中继直接传输120KM）；CWDM波长（SM，单模，彩光模块），多路传输中用到；DWDM波长（SM，单模，彩光模块），多路传输中用到。

（2）光纤损耗一般是随波长加长而减小，在光纤通信中使用的光是在红外区域中的光，此处光的波长大于可见光。在光纤通信中，典型的波长是800到1600nm，其中常用的波长目前主要有3种：850nm、1310nm和1550nm，单位是纳米（nm）。

目前我司具有可插拔光模块、千兆光模块、万兆光模块、1X9光模块、通讯光模块等等，如果您想了解更多的模块知识，欢迎您的到来。

SFP光模块按传输速率分类有哪些

按照不同的速率分有155M、622M、1.25G、2.125G、4.25G、8G、10G，其中在市场上普及较广、使用很多的是155M和1.25G（单位均为mbps），其中10G的传输技术已经逐渐成熟，成本也在逐渐的下降，需求量正以上升的姿态发展；但受限于目前的网络普及速率较少可达到此高度，使用率在处于较低，增长缓慢。如下附图：为1.25G、10G速率的SFP模块